Matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych

Tematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględniające właściwości lepkosprężyste spoiny, oraz zaprezentowano nowe wyniki dotyczące złączy ukośnych. W kolejnych rozdziałach omówiono: (1) połączenia elementów anizotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny lepkosprężystej, (2) połączenia elementów ortotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny sprężystej, (3) równania naprężeniowe dla spoiny, (4) nierównowagę numeryczną i wygładzanie rozwiązań w przemieszczeniach oraz (5) złącze ukośne.